د بریک ډیسک تولید لاین

د بریک ډیسک د بریک سیسټم یوه لویه برخه ده.د ډیسک سطحونو کې د رګونو مواد د بریک فعالیت لپاره مسؤل دي.کله چې یو موټر د بریک کولو ځواک پلي کوي، د ډیسک تودوخه لوړیږي.دا د تودوخې فشار له امله د رګونو موادو 'مخروط' لامل کیږي.د ډیسک محوری انعطاف د بهرنی او داخلی وړانګو له مخې توپیر لري.یو ضعیف ککړ شوی یا ککړ شوی مخنیوی به د ډیسک فعالیت کم کړي او د شور لامل شي.

د ډیسکونو جوړولو لپاره یو شمیر پروسې کارول کیږي.د بریک ډیسک تولید کې، د "لوست کور" ټیکنالوژي کارول کیږي ترڅو د کولنګ چینل جیومیټري تعریف کړي.دا کاربن د لوړې تودوخې څخه ساتي، کوم چې به یې له منځه یوسي.په بل ګام کې، حلقه د مختلف فایبر اجزاو او د هغې په بهرنۍ سطحه کې د رګونو پرتونو په کارولو سره جوړه شوې.د ماشین کولو وروستی پروسه د موادو د سختۍ له امله لوړې ټیکنالوژۍ او د الماس وسایلو ته اړتیا لري.

د بریک ډیسک اچولو پروسه څو مرحلې لري.لومړی، مولډ منعکس شوی او په پورتنۍ بکس کې کیښودل شوی رنر دا د لاندې بکس سره نښلوي.بیا، د بریک ډیسک کې یو مرکزي بور جوړیږي.یوځل چې دا رامینځته شي ، د کاسټ کولو پروسه په پورتنۍ بکس کې ترسره کیږي.یو رنر چې د پورتنۍ بکس سره وصل وي د مرکز او رګونو حلقې جوړولو لپاره پورته کیږي.وروسته له دې چې رنر جوړ شي، د بریک ډیسک به واچول شي.

پدې پروسه کې د المونیم مولډ چمتو کول شامل دي چې د بریک ډیسک شکل ته ځانګړي دي.په دې تشو کې د المونیم کورونه داخل شوي.دا د یخولو طریقه ده چې د ډیسک د ډیر تودوخې مخنیوي کې مرسته کوي.دا د ډیسک د ټپیدو مخه هم نیسي.ASK کیمیکل د فاونډري سره کار کوي ترڅو خپل INOTEC ™ غیر عضوي کور باندر سیسټم ته وده ورکړي ترڅو د سم ملکیتونو سره ډیسک رامینځته کړي.

بشپړ تفتیش ته اړتیا ده ترڅو معلومه کړي چې ایا د رګونو مواد د روټر سره په اړیکه کې دي.د بریک ډیسکونه د رګونو موادو جیومیټریک محدودیتونو له امله اغوندي.د دې خنډونو له امله د رګونو مواد نشي کولی د بریک ډیسک سره بشپړ تماس ونیسي.د دې لپاره چې دقیق معلوم شي چې د بریک ډیسکونه د روټر سره څومره اړیکه لري ، نو اړینه ده چې د بستر اندازه او د ډیسک او روټر ترمینځ د رقاب فیصدي اندازه کړئ.

د رګونو موادو جوړښت د ډیسک په فعالیت باندې ژور اغیزه لري.د مطلوب A-graphite، یا D-graphite څخه قوي انحراف به د ضعیف قبیلوي چلند او د حرارتي بار زیاتوالي لامل شي.D-graphite او undercooled graphite دواړه د منلو وړ ندي.برسېره پردې، یو ډیسک چې د D-ګرافائٹ لوی فیصده لري مناسب نه دی.د ککړتیا مواد باید په ډیر احتیاط او دقت سره جوړ شي.

د رګونو له امله د پوښاک نرخ یوه پیچلې پروسه ده.د رګونو له امله د پوښاک سربیره، د تودوخې درجه او کاري شرایط په پروسه کې مرسته کوي.هرڅومره چې د رګونو محرک مواد لوړ وي ، د بریک پیډ به ډیر اغوندي.د بریک کولو په جریان کې، د رګونو محرک مواد دریم بدن تولیدوي (د "دریم بدن" په نوم یادیږي) چې د پیډ او روټر سطحونه پټوي.دا ذرات بیا د اوسپنې اکسایډ جوړوي.دا د بریک پیډ او روټر سطحونه ښکته کوي.